全自动固晶机,高速固晶机,多功能固晶机,COB固晶机,IC固晶机,二极管固晶机,三极管固晶机,晶体管固晶机等半导体封装设备。
1、采用双相机全区域识别定位系统，配合双自动固晶平台可实现固晶、上料连续循环不间断作业，产品可任意摆放贴装；
2、采用多固晶头模式，可同时贴装多种不同类型IC，IC盒最多可同时放置6大盒；
3、具有自动角度修正功能，IC可360度任意贴装，以确保最佳的固晶效果；
4、自定义可视化固晶编程模式，可同时对多种不同PCB板及多芯片板进行固晶，并智能识别不需要固晶的不良产品；
5、可选喷射模式点胶或针头接触式点胶，实现点胶、贴片为一体；
6、采用自动夹具，产品可任意摆放，操作轻松简单；
7、可同时贴装多种不同PCB板；
8、可同时贴装多种不同芯片；
9、采用windows/xp全中文操作界面，智能化软件界面，操作简单、易懂；